本站音问，字据企查查数据清晰芯源微（688037）新赢得一项发明专利授权，专利名为“晶圆搬运安装及晶圆搬运环节”，专利苦求号为CN202110996215.3，授权日为2024年4月16日。

专利摘记：本发明提供了一种晶圆搬运安装，包括第一支握机构和第二支握机构，所述第一支握机构和所述第二支握机构沿平移主义并列建立，所述第一支握机构和所述第二支握机构相对的两个外侧壁沿与所述平移主义垂直的伸缩主义均建立有取送导向结构；第一取送机构和第二取送机构，分离行径建立于所述第一支握机构的取送导向结构和所述第二支握机构的取送导向结构；所述第一取送机构和所述第二取送机构均包含终端执行部，所述第一取送机构的终端执行部和所述第二取送机构的终端执行部沿升降主义相对建立，并朝向相悖的主义，罢了对两个方朝上的多片硅片进行搬运。本发明还提供了一种晶圆搬运环节。

本年以来芯源微新赢得专利授权11个，与前年同时握平。辘集公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面参加了7697.75万元，同比增80.33%。

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